精密エアースリット Air Slits

レックス(LEX)のエアースリットは、ニッケルまたは銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な溝加工を施しています。従来のレーザードリルによる加工とは異なり、溝のエッジはシャープで滑らかであり、溝の平行度も非常に高くなっています。

特にニッケルは、他の材料に比べ耐食性が高く、耐久性に優れ、高温や低温での強度が高い材質の為、基板の強度が高く、取り扱いが容易となっています。

電鋳加工は、レーザー加工やエッチング加工に比べ、スリット幅:5μm以下の微細で高精度の加工が可能です。逆に、スリット幅が50~60μm以上であれば、廉価なステンレス(SUS)製のレーザー加工品またはエッチング加工品をお選びいただく事も可能です。

基板の片面には深さ3μmのザグリを設け、スリットのエッジには厚さと同じ曲率を持つ構造を有します。これにより実質的なスリットの厚さがほぼゼロとなり、基板のどちら側から光を入射させても同じ効果が得られます。

エアースリットは、光学系で焦点上に結像された像のスキャニングシステムや分解システムの基本的な構成部品です。また、エアースリットを用いたスキャニングシステムから得られる情報により、光学MTFを容易に計算することが出来ます。その他、レーザー装置、光センサー、分光測定の他、検査・校正の基準などの光学以外の用途にも有用な光学部品です。

エアースリットに付着した汚れや塵のクリーニングには、弱いエアーブローが適しています。

エアースリットの基板は非常に薄いため、外的圧力に非常に弱く、曲げや歪み等により簡単に使用不能となってしまいます。そこで取扱いが容易な、φ16mmのアルミ製マウントに納められた製品もご用意しています。

高エネルギーレーザー用スリットは、熱伝導率の高い銅薄膜を基板とし、赤外線に対する反射率が非常に高い金コーティングを施したもので、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)です。

標準のカタログ製品の外に、以下のような特別注文にも対応します。お気軽にお問合せください。

  • スリット幅と長さ、基板の外径、および基板の外形形状の変更
  • 1枚の基板への複数のスリットの加工
  • 反射防止のための黒染め処理
  • レーザー加工、フォトエッチング加工による廉価タイプ(材質:SUS304、アルミニウム)
  • タングステン、モリブデンなどの特殊な材質の製品

仕様

基板の材質
純度99.9%のニッケル(標準品)
または、銅に両面金メッキ
(高エネルギー用)
スリットの位置公差
±0.2mm
基板の直径
φ9.5 +0.0/-0.1mm
基板の厚さ(t)
20±5μm
エッジの深さ(a)
3μm
マウント(枠)の材質
アルミニウム(黒色アルマイト処理)
マウントに対する
スリットの位置公差
±0.25mm
スリット幅W
(μm)
スリット幅の公差
(μm)
製品番号
標準のスリット 高エネルギー用スリット
スリットのみ マウント付 スリットのみ マウント付
5 ±2.0 PS5N3 PSM5N3 PS5C3H PSM5C3HM
10 ±2.0 PS10N3 PSM10N3 PS10C3H PS10C3HM
25 ±3.0 PS25N3 PSM25N3 PS25C3H PSM25C3HM
50 ±4.0 PS50N3 PSM50N3 PS50C3H PSM50C3HM
100 ±5.0 PS100N3 PSM100N3 PS100C3H PSM100C3HM
150 ±5.0 PS150N3 PSM150N3 PS150C3H PSM150C3HM
200 ±6.0 PS200N3 PSM200N3 PS200C3H PSM200C3HM

* 標準タイプのスリットは在庫があり、即納可能です。お気軽にお問合せください。
* スリット幅と長さの変更、基板の外径と形状の変更、1枚の基板への複数のスリット加工、黒染め処理(反射防止)等の特注にも対応します。
* レーザー加工、エッチング加工の場合、スリットの断面は緩いテーパーの付いた形状となります。

スリット(基板)の寸法
マウント(アルミ製枠)付きスリットの寸法
スリット(基板)の断面図
(Rの付いた面側に、黒マジックの印をしています)
(マウント付は、刻印側がRの付いた面です)
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